一、什麼是鋁基板

線路板廠講PCB就是印制線路板（printedcircuit board），也叫電路板、線路板。

鋁基板是PCB的一種:

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用於高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

單面鋁基板：就是隻有一層導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）。

雙面線路鋁基板：有兩層導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）疊加在一起。

多層印刷鋁基線路板：由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。

電路板廠講按表面處理方式來劃分：

沉金板 (化學薄金 化學厚金 選擇性沉金)

電金板 (全板電金 金手指 選擇性電金)

二、鋁基板的構成

1.線路層

線路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用於實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

2.絕緣層

絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

3.金屬基層

絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決於金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件的綜合考慮。

三、鋁基板性能

一、散熱性

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

二、熱膨脹性

熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高瞭整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。

三、尺寸穩定性

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

四、其它原因

PCB廠講鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術；減少印制板真正有效的面積；取代瞭散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能；減少生產成本和勞力。