在錫膏行業內有中高低溫錫膏的說法，其中高溫錫膏廣泛應用，而相對中低溫錫膏應用比較少，為什麼呢？因為中低溫錫膏的優缺點都非常明顯。優點是具有比較低的制程溫度，所以用它來做組裝的話，對元器件的傷害以及累積的熱傷害都會降低，但是缺點是這種低溫焊接材料脆性特別大，強度低，相對高溫錫膏的，性能要差很多

所以要用在可以攜帶的電子產品，也就是說電子產品可能掉到地上，這個時候脆性變成主要的致命點，所以如果要用低溫SN/BI或SN/BI/Ag系列錫膏做組裝可以攜帶的產品的話，必須要加上輔助材料，比如底部填充膠（underfill），或加上塑封（moding compond），它們可以把這種振動所帶來的挑戰給吸收掉，不至於傳到具有脆性的焊點上，否則的話這種中低溫錫膏形成的焊點無法承受這種非常快的減速度的應力沖擊。